國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝
體積小，重量輕
安裝簡(jiǎn)單，使用維護(hù)方便
200A以上芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓
200A以下模塊皆為強(qiáng)迫風(fēng)冷，300A以上模塊既可選用風(fēng)冷，也可選用水冷
典型應(yīng)用
型號(hào) Type
IF(AV)
VRRM
IFSM
VF
Tj
EAS
IRM
dv/dt
Lf
Ct
外型 Outline
A
V
℃
MJ
mA
V/μs
nH
pF
M**200
200
35-45
25.000
0.45
-55~150
180
10
10.000
4.0
10.300
M-45,46,47,48
M**300
300
26.000
0.50
15
4.5
M**400
400
29.000
0.52
20
5.0
用.jpg)
